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为什么SMT贴片机加工中PCB红胶板掉件？
一、SMT贴片机加工红胶板的问题
如果SMT贴片加工红胶的粘性不够，经搬运振荡等会造成组件移位;如果焊锡膏或贴片胶超过使用期限，其中
的成分已经变质，其固有特性发生变化或消失，也会造成贴装问题;如果焊锡膏中的助焊剂含量太高，在再
流焊过程中焊剂的流动会导致元器件移位。解决办法：选用合适的焊锡膏和贴片胶，并严格按要求存放和使用。

二、smt印刷机在印刷时精度不够
印刷精度的保证与很多因素有关，除了丝网和基板设计及加工精度因素外，与印刷操作者的经验和熟练程度
也有很大关系。首先，印刷前对基板的定位偏差是造成贴装偏移的主要原因;其次，操作者对焊锡膏印刷量
的多少和印刷压力的控制是否妥当也有关系，如果控制不当就会导致贴装缺陷。解决办法：从钢网的设计加
工、印刷的定位到操作者的技能培训等全面加强，从而提高锡膏的印刷精度。

三、在印刷、贴片后的周转过程中，发生振动或不正确的存放和搬运方式。解决办法：规范印刷、贴片后印
制板的放置和周转方式。

四、SMT贴片机加工时吸嘴的气压调整不当造成压力不足，或是贴片机机械问题，造成组件安放位置不对。
解决办法：调整贴片机。
对于上述贴装偏移问题，在smt贴片机加工实际生产中，只要在规定的偏移量范围内是可以接受的。一般侧
面偏移的偏移量不大于组件可焊端的四分之一或焊盘宽度的四分之一中的较小值被认为是可以接受的;末端
偏移时，组件可焊端与焊盘需重迭部分，一般没有超出焊盘的可焊端是可以接受的;角度偏移量一般以组件
的焊接面积和焊接横截面长度来判断，其中焊接面积不小于可焊端的三分之二或焊盘的三分之二中的较小值，

焊接横截面长度大于可焊端三分之二和焊盘横截面的三分之二中较小值即可接受。