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SMT贴片机工艺难题及解决方法

在SMT贴片机工艺中往往会遇到过很多的问题，当然产生的原因也都是非常多的，

京英科技就出现的一些常见问题，为大家提供了一些正确有效的方法和改善对策，希望能帮到大家。

1.锡膏活性较弱；

处理方法：更换活性较强的锡膏；

2.钢网开孔不佳；

处理方法：开设精确的钢网；

3.铜铂间距过大或大铜贴小元件；

处理方法：将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm；

4.刮刀压力太大；

处理方法：调整刮刀压力；

5.元件脚平整度不佳（翘脚.变形）

处理方法：将元件使用前作检视并修整；

6.回焊炉预热区升温太快；

处理方法：调整升温速度90-120秒；

7.PCB铜铂太脏或者氧化；

处理方法：用助焊剂清洗PCB；

8.PCB板含有水份；

处理方法：对PCB进行烘烤；

9.机器贴装偏移；

处理方法：调整元件贴装座标；

10.锡膏印刷偏移；

处理方法：调整印刷机；

11.机器夹板轨道松动造成贴装偏移；
处理方法：松掉X.Y Table轨道螺丝进行调整；

12.MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；

处理方法：重新校正MARK点或更换MARK点；

13.PCB铜铂上有穿孔；

处理方法：将网孔向相反方向锉大；

14.机器贴装高度设置不当；

处理方法：重新设置机器贴装高度；

15.锡膏较薄导致少锡空焊；

处理方法：在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；

16.锡膏印刷脱膜不良。

处理方法：开精密的激光钢钢，调整印刷机；

17.锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；

处理方法：用新锡膏与旧锡膏混合使用；

18.机器反光板孔过大误识别造成；

处理方法：更换合适的反光板；

19.原材料设计不良；

处理方法：反馈IQC联络客户；

20.料架中心偏移；

处理方法：校正料架中心；

21.机器吹气过大将锡膏吹跑；
处理方法：将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；

22.元件氧化；

处理方法：吏换OK之材料；

23.PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；

处理方法：及时将PCB‘A过炉，生产过程中避免堆积；

24.机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊；

处理方法：更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；

25.流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊；

处理方法：将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；

26.钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。
处理方法：清洗钢网并用风枪吹钢网。