京英

双镭射光源投射技术，四百万像素的高解析CMOS镜头
RGBW LED 光源
远心镜头
超轻量镭射, 紧凑型设计
业内最高检测速度: 65cm2/sec @ 14 x 14umm
检测时间（包含进出板时间）: 以PCB 260mm(L) X 200mm(W) 为基准的检测时间为10秒
++High Accuracy & High Speed
3D AOI 镭射头 (TRSC-I)
3次元测试数据可确保检测的精准度，克服假性不良
Real 3D Image
先进的信号处理技术，展现出无任何杂讯的真实清晰的3D影像
++Easy Software
SPI Friendly UI
检查程序的基本界面构成与PARMI SPI检测程序布局类似，现有使用者轻车熟路，初次使用者简单易学
编程简单易学

一键编程成为可能 单击该组件所属类型，其必须的基本检测项目ROI即可自动生成，无须再度调试即可进行7个项目的检测。
基本检查项目：缺件、引脚翘曲、组件尺寸、组件倾斜、 侧翻、立碑、反面,虚焊，假焊
条码& bad mark扫描识别：检测的同时进行条码、Badmark识别，提高生产效率。(可识别1D, 2D, QR镭射marking及印刷条码)