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在SMT贴片整线工艺中，贴片机完成贴装工艺后，下一步进行的工艺是焊接工艺，回流焊工艺是整条SMT表面贴装技术
中最重要的工艺常见的焊接焊接设备有波峰焊、回流焊等设备，今天小编与大家讨论的是回流焊的焊接四大温区的作用

在SMT贴片整线工艺中，贴片机完成贴装工艺后，下一步进行的工艺是焊接工艺，回流焊工艺是整条SMT表面贴装技术
中最重要的工艺常见的焊接焊接设备有波峰焊、回流焊等设备.

影响工艺的因素: 
1）通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。
2）在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中  
 心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。
3）产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复

性。负载因子定义为： LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，

负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同

基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。

下面是回流焊的四个阶段的总结：
SMT回流焊预热区
回流焊进行焊接的第一步工作是预热，预热是为了使焊膏活性化，避免浸锡时进行急剧高温加热引起焊接不良所进行
的预热行为，把常温PCB板匀均加热，达到目标温度。在升温过程中要控制升温速率，过快则会产生热冲击，可能造
成电路板和元件受损；过慢则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。
SMT回流焊保温区

第二阶段-保温阶段，主要目的是使回流焊炉炉内PCB板及各元器件的温度稳定，使元件温度保持一致。由于元器件大
小不一，大的元件需要热量多，升温慢，小的元件升温快，在保温区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小
元件，使助焊剂充分挥发出去，避免焊接时有气泡。保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作
用下被除去，整个电路板的温度也达到平衡。托普科小编提示：所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则在
回流段将会因为各部分温度不均而产生各种不良焊接现象。

回流焊回焊区
回流焊区域里加热器的温度升至最高，元件的温度快速上升至最高温度。在回流街道段，其焊接峰值温度随所用焊膏
的不同而不同，峰值温度一般为210-230℃，回流时间不宜过长，以防对元件及PCB造成不良影响，可能会造成电路板
被烤焦等。

回流焊冷却区
最后阶段，温度冷却到锡膏凝固点温度以下，使焊点凝固。冷却速率越快，焊接效果越好。冷却速率过慢，将导致过
量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率一般在4℃/S左
右，冷却至75℃.

2.回流焊工艺要求
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这
种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。这种设备的内部有一个加热电路
，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
1.要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。
2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。
3.焊接过程中严防传送带震动。
4.必须对首块印制板的焊接效果进行检查。
5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查
PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。

3.回流焊技术有那些优势？ 
（1）再流焊技术进行焊接时，不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加热的方式完成焊接任务的；
因而被焊接的元器件受到热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏。
（2）由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料，并局部加热完成焊接，因而避免了桥接等焊接缺陷。
（3）再流焊技术中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情况，因而焊料很纯净，没有杂质，保证了焊点的质量。

4.回流焊的注意事项
1.为确保人身安全，操作人员必须把厂牌及挂饰摘下，袖子不能过于松垮。
2.操作时应注意高温，避免烫伤维护
3.不可随意设置回流焊的温区及速度
4.确保室内通风，排烟筒应通向窗户外面。

5.回流焊保养制度 
我们在使用完了回流焊之后必须要做的保养工作；不然很难维持设备的使用寿命。
1.日常应对各部件进行检查，特别注意传送网带，不能使其卡住或脱落
2 .检修机器时，应关机切断电源，以防触电或造成短路
3．机器必须保持平稳，不得倾斜或有不稳定的现象 
4．遇到个别温区停止加热的情况，应先检查对应的保险管是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏