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SMT加工焊膏使用流程及常见缺点避免或解决方法

一.贴片加工中为保证表面贴装产品质量，必须对生产各个环节中的关键因素进行分析研究， 制定出有效的控制方法。

作为关键工序的焊膏印刷更是重中之重，只有制定出合适的参数，并掌握它们之间的规律，才能得到优质的焊膏印
刷质量。

贴片加工锡膏使用时的注意事项：
1、生产前操作者使用专用设备搅拌焊膏使其均匀，最好定时用黏度测试仪或定性对焊膏黏度进行抽测。
2、生产过程中，对焊膏印刷质量进行 100% 检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否

有焊膏拉尖现象。

3、在印刷实验或印刷失败后，印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并
晾干， 以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球。
4、严格在有效期内使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室温6 h以上，
之后方可开盖使用，用后的焊膏单独存放，再用时要确定品质是否合格。
5、当日当班印刷首块印刷板或设备调整后，要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进
行测定，测试点选在印制板测试面的上下、左右及中间等 5 点，记录数值， 要求焊膏厚度范围在模板厚度

的 -10% ～ +15%。

6、当班工作完成后按工艺要求清洗模板。

二.SMT生产中常见缺点避免或解决方法总结入选
1、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。产生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。

避免或解决办法：SMT贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。

2、焊膏太薄。
产生原因有：1、模板太薄;2、刮刀压力太大;3、焊膏流动性差。
避免或解决办法：挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下降刮刀压力。

3、打印后，焊盘上焊膏厚度不一。
产生原因：1、焊膏拌和不均匀，使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;
避免或解决办法：在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。

4、厚度不相同，边际和外表有毛刺。
产生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。
避免或解决办法：挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。

5、陷落。打印后，焊膏往焊盘两头陷落。
产生原因：1、刮刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。
 避免或解决办法：调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。

6、打印不完全，是指焊盘上有些地方没印上焊膏。

产生原因有：1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;

7、刮刀磨损。

避免或解决办法：清洗开孔和模板底部; 选择黏度合适的焊膏，并使焊膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域;

选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的焊膏; 检查更换刮刀。