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SMT贴片加工厂加工时回流焊缺陷解决技巧
 
在进行回流焊接时经常会遇到焊接时的缺陷，针对这个问题深圳SMT贴片京英科技技术员通过整理，

发现共有13种原因导致这种事情的发生，今天就跟大家详细的列出来。

1.润湿不良
 
2.焊料量不足与虚焊货断路
 
3.吊桥和移位
 
4.焊点桥接或短路
 
5.散步在焊点附近的焊锡球
 
6.分布在焊点表面或内部的气孔.针孔
 
7.焊点高度接触或超过元件体（吸料现象）
 
8.元件焊端之间.引脚之间.焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝
 
9.元件端头电镀层不同程度剥落，露出元件体材料
 
10.元件面贴反
 
11.元件体或端头有不同程度的裂纹货缺损现象
 
12.冷焊，又称焊点絮乱
 
13.还有一些肉眼看不见的缺陷，例如焊点晶粒大小.焊点内部应力.焊点内部裂纹等，这些要通过X光，

焊点疲劳试验等手段才能检测到。这些缺陷主要与温度曲线有关。例如冷却速度过慢，会形成大结晶颗粒，

造成焊点抗疲劳性差，但冷却速度过快，又容易产生元件体和焊点裂纹；又例如峰值温度过低或回流时间过短

，会产生焊料熔融不充分和冷焊现象，但峰值温度过高或回流时间过长又会增加共界金属化合物的产生，使