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SMT设备生产工艺|SMT组装方式的类型和特点

SMT的组装方式及工艺流程主要取决于表面组装组件SMA的类型、使用的元件种类和组装设备条件，大体上可将SMA分为：

    

1、单面混装 ，单面混合组装：SMC/SMD与通孔插装元件（THC）分布在PCB不同一面上混装，

但其焊接面仅为单面，单面混装的两种组装方式：

1）先贴法：即在 PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD,而后在A面插装,其工艺特征是先贴后插；
2）后贴法：即先在PCB的A面插装，而后在B面贴装SMC/SMD,其工艺特征是先插后贴；



         
2、双面混装 
双面混合组装：SMC/SMD和插装元器件可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在PCB的双面。

可分为两种组装方式：    

1）SMC/SMD和插装元器件同侧方式，图(1)；    
2）SMC/SMD和插装元器件不同侧方式，图（2）

       
3、全表面组装，三种组装类型共六种组装方式
全表面组装：在PCB上只有SMC/SMD而无插装元器件的组装方式，有两种组装方式：


1）单面表面组装方式；
2）双面表面组装方式；