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SMT设备|SMT生产线配置方案|SMT技术

一.焊膏印刷机：    

位于SMT生产线的最前端，用来印刷焊膏或贴片胶。它将焊膏或贴片胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。


HITACHI全自动网板印刷机NP-04LP
采用Windows NT交互式操作系统，
操作便捷，高速、高精度、重复印刷性好
定位精度达±15μm；
适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷
50×50mm≤印刷尺寸≤460×360mm

二.自动贴片机相当于机器人的机械手，能按照事先编制好的程序把元器件从包装中取出来，并贴放到印制板相应的位置上。

SMT 生产线的贴装功能和生产能力主要取决于贴装机的功能与速度。

1）JUKI KE–2060RM贴片机
采用Windows XP操作系统，继承模块化概念
 所具有的灵活性、通用性、可靠性与维护性；
选配MNVC摄像机，多种FEEDER，适宜小型芯
 片（0201）、薄型芯片、QFP、CSP、BGA等大
 型芯片的贴装；
贴装速度12500CPH（激光）、3400CPH（图像）
 适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷；
贴片精度±0.05mm(50×30mm≤贴装尺寸
 ≤330×250mm)。


2）FUJI高速贴片机 XP-143
贴装速度：
21800 chip/h 
1600 IC/h
贴装精度：
±0.05mm（小型晶片）
±0.04mm（QFP零件）
IC引脚最小贴装间距：0.3mm
元件贴装范围：
从微型型晶片（0.4mm*0.2mm）
到中型零件(20mm*25mm）

三.回流焊机：
 位于SMT生产线中贴片机的后面。其作用是提供一种加热环境，使预先分配到印制板焊盘上的焊锡膏熔化，

使表面贴装元器件与PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠的给合在一起的焊接设备。

8温区无铅热风回流焊炉
导轨调宽范围：50 mm～400mm
温度控制范围：室温～300℃
温度控制精度：±1℃
PCB板温度分布偏：±1.5℃
升温时间 ：Approx. 30min 
PCB运输方式：链传动+网传动 

四.检测设备, 其作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊接质量的检测。

所用设备有放大镜、显微镜、自动光学检测仪（AOI）、在线测试仪（ICT）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。

五.返修设备：
其作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。

六.清洗设备：

其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

位置可以不固定。

SMT生产线辅助设备及技术要求：
电源电源电压和功率要符合设备要求：

电压要稳定，一般要求单相 AC 220 ( 220 士 10 % , 50 / 60Hz ) ，三相 AC 380V ( 220 士 10 % , 50 / 6OHz ）。

如果达不到要求，须配置稳压电源，电源的功率要大于设备功耗的一倍以上。

贴装机的电源要求独立接地，一般应采用三相五线制的接线方法。

气源

要根据设备的要求配置气源的压力。可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机。一般要求压力大于 7kg/cm2。

要求清洁、干燥的净化空气。

1）排风管道
根据设备要求配置排风机。对于全热风炉，一般要求排风管道的最低流量值为 500 立方英尺／分钟（ 14.15m3/min ）。

2）清洁度、温度、湿度
工作间要保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。
环境温度以 23 ℃ ±3 ℃ 为最佳（印刷工作间环境温度以 23℃ 士 3℃ 为最佳）。
相对湿度为 45 ％～70 % RH。初步建立生产中的ESD防护意识
由于北方气候干燥，风沙较大，因此北方的 SMT 生产线需要采用有双层玻璃的厂房，一般应配备空调。

3）静电防护要求：
（1）设立静电安全工作台，由工作台、防静电桌垫、腕带接头和接地线等组成。
（2）防静电桌垫上应有两个以上的腕带接头，一个供操作人员用，一个供技
术人员，检验人员用。 
（4）佩带防静电腕带：直接接触静电敏感器件的人员必须带防静电腕带，腕带与人体皮肤应有良好接触。 
（5）防静电容器：生产场所的元件盛料袋、周转箱、PCB上下料架等应具备静电防护作用，不允许使用金属和普通容器，所有容器都必须接地。 

（6）穿戴防静电工作服：进入静电工作区的人员和接触SMD元器件的人员必须穿防静电工作服，特别是在相对湿度小于50%的干燥环境中（如冬季）

工作服面料应符合国家有关标准。 

（7）进入工作区的人员必须穿防静电工作鞋,穿普通鞋的人员应使用导电鞋束、防静电鞋套或脚跟带。 
（8）生产线上用的传送带和传动轴，应装有防静电接地的电刷和支杆。
（9）对传送带表面可使用离子风静电消除器。 
（10）生产场所使用的组装夹具、检测夹具、焊接工具、各种仪器等，都应设良好的接地线。
（11）生产场所入口处应安装防静电测试台，每一个进入生产现场的人员均应进行防静电测试，合格后方能进入现场。

在进行SMT生产线的设计时，应先进行SMT总体设计，以确定组装元器件的总类和数量、组装方式、组装工艺、总体目标。