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SMT制程红胶工艺
一.SMT基本工艺流程: SMT生产工艺大致分为:丝印(或点胶)--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修。 SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺;按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺; 按元件粘接到线路板上的方法可以分为锡膏工艺和红胶工艺;按照焊接方式可以分为回流焊工艺和波峰焊工艺。下面主要介绍锡膏工艺和红胶工艺。
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