松下BM221贴片机技术参数 Specification
设备型号:BM221
基板尺寸(mm):L50 × W50 ~ L330× W250
贴装速度:0.25s/芯片
贴装精度:±50 ?m/芯片 (Cpk≥1)、±30 ?m/QFP(Cpk≥1)
元件搭载数量: 60(双式编带料架:120)、托盘:80
元件尺寸(mm)1
0603芯片~ L150 × W25 ×T15orL55× W55×T25
基板替换时间*22.5s(高速搬送规格时,*6)
电源三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA
空压源0.43MPa、150L/min (A.N.R.)
外型尺寸:1950/2060/1500mm,
重量:2000kg