深圳市京英科技有限公司
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YAMAHA YG100R高速贴装芯片
型 高精度 高速模块式贴片机
高刚性双驱动构造高性能伺服系统高分辨率数码多视觉相机
独创的多重精度校正系统多国语言显示（中/英/日/韩）
8连多功能贴装头
自动喷气清洁功自动调节传送宽度自动调节贴装面的高度
基板尺寸 #01基本（仅限主机）的情况：L460×W440mm(Max)～L50×W50mm(Min)
基板厚度/基板重量
0.4mm～3.0mm/0.65kg以下传送方向/传送带基准
右→左（选项：左→右）/前侧（选项：后侧）
贴装精度
内部评价用使用标准元件时
精度（μ+3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
使用标准元件时
重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
贴装速度
条件0.15秒/CHIP
元件品种数量
96(Max、以8mm料带换算）
元件供给形态
料带盘、散装、料杆、托盘
可以贴装的元件
CHIP元件、SOP/SOJ、QFP、接插件、PLCC、CSP/BGA
0402～□31mm元件、
长接插件（L100mm×W31mm)→□31Type多视觉相机
0603～□45mm元件、
长接插件（L100mm×W45mm)→□45Type多视觉相机
传送前基板上部容许高度为4mm以下可以贴装高度为15mm的元件
电源规格
三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
平均消耗电量
0.72KW（仅限主机）、附dYTF:0.90KW、附sATS：0.96KW、同时使用sATS+dYTF:0.98KW
供给气源0.55Mpa以上、空气为清净干燥状态
消耗流量仅限主机&附SATS&附wATS:140-/min(ANR)（标准运行时），附dYTF:220-/min(ANR)(标准运行时)
外形尺寸/主机重量
L1,650×W1,562×H1,850mm/约1,630kg（仅限主机）
地 址：深圳市龙华区大浪街道世峰科技园E栋三楼
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