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二手雅马哈YV100Xg贴片机YV100XG出厂年段2000年-2006年；
YV100XGP一般年份为：2005-2007年,windows操作系统，1个工作头、8个吸嘴，
可贴0402.0603.0805.1206.3528等再大一些的片状贴片元器件及IC.QFP.SOT.SOP.SOJ.PLCC.BGA.连接座等异性
元器件。机械结构简单，机架一次铸造而成，保证耐用性和稳定性，电路控制部门也不复杂，维修保养方便．
菜单比较简明，操作简单。理论每小时20000点。实际产能速度每小时12000点左右，属于中速多功能贴片机。
雅马哈YV100xg参数
1.高速度高精度多功能模块式贴片机
2.0.18秒/CHIP超高速贴装（最佳条件）16200CPH（粒/小时）
3.IPC9850状态下，贴片速度高达16200CPH（相当于0.22秒/CHIP）
4.贴装0603元件，全程精度高达±50微米，全程重复精度高达±30微米
5.适用范围大，从0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可适用
6.使用2个高分辨率的多视觉数码相机
7.对CSP/BGA元件进行全焊球连续识别，内含判断焊球的缺损良否
8.可选择带YAMAHA专利的飞行换嘴头，能有效地减少机器空转损耗
9.万能普及型的最佳选择
10.Y轴由左右两端大功率的伺服大骂和高刚性丝杆驱动，此项新开发的完全固定双驱动技术，提高了加速
和通过两端的协调同步来进行驱动，完善了加速功能，缩短了定位时间。
基板尺寸 M型：L460*W335(MAX)-L50*W50(MIN)
L型：L460*W440(MAX)-L50*W50(MIN)
贴装精度 绝对精度（μ+3σ)：±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP
贴装速度 0.18秒/CHIP 1.7秒/QFP,1608/CHIP:16200CPH
可贴装元件 0603-31mm元件，SOP/SOJ/QFP/接插件/PLCC/CSP/BGA
外形尺寸 1650*1408*1900
主机重量 1600KG
地 址：深圳市龙华区大浪街道世峰科技园E栋三楼
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