理论贴片速度:0.095秒/CHIP 实际20000CHIP/H。
生产PCB大小: L330 x W330 ? L50 x W50mm / t = 0.4 ? 3.0mm。
贴片元件范围:0402?SOP, SOJ, 84 Pins PLCC, 0.5mm Pitch □25mm QFP 。
识别方式 :Multi camera front全视觉。
站位数量:80站。
电源:三相AC200-416V 50/60Hz 4.0KVA 6.7KVA。
汽压:约0.5Mpa 650NI/min 。
贴装精度:Chip : ±0.05mm 。
工作头数量:16头。